It's Now!
ПОЛИТИКАНАУКА И ТЕХНИКА
ЭКОНОМИКАКУЛЬТУРА И ШОУ-БИЗНЕС
ОБЩЕСТВОСПОРТ
ПРОИСШЕСТВИЯЗАРУБЕЖНЫЕ
 Т   Ц 
 В   В 
 О   Е 
 Й   Т 

Зарубежные
Зарубежные. Хроника.
12.07.2006 11:03

32-ядерные процессоры Intel будут упакованы по технологии BBUL

32-ядерные процессоры Intel будут упакованы по технологии BBUL [12.07.2006 11:03]

Продолжая тему о 32-ядерных процессорах Intel в 2010 году, ресурс DailyTech поведал про то, что для достижения результата Фирма планирует применять в собственных процессорах того периода технологию упаковки чипов BBUL (bumpless build-up layer), анонсированную еще в 2001 году.

Она дает возможность минимизировать число слоев металлизации упаковки процессора и, соответственно, уменьшает её толщину и по��ребление энергии вне ядра.

При её использовании ядро микропроцессора соединяется прямо С материалом упаковки, без по��ощи шариков припоя.

говорится, что именно BBUL даст возможность Сделать шире нынешние " узкие места " и:

Увеличить число ядер
Увеличить частоту процессора
Добавлять в процессор такие элементы как чипсет или контроллер памяти
Уменьшить рабочее напряжение
минимизировать индуктивность и электрические наводки
Сделать упаковку тоньше и легче
Увеличить энергетическую результативность процессоров.
По данным уполномоченных Intel, нынешняя технология упаковки BGA (Ball Grid Array) требует слишком большого количества слоёв. Например, используется два внешних медных слоя и пластиковый слой С медными соединительными дорожками. Контакты, через которые проходит связь процессора С материнской платой, закреплены на нижнем медном слое, а собственно кремниевый кристалл - на верхнем.

С технологией BBUL Intel планирует отказаться от верхней металлической по��ложки вовсе, а ядро процессора будет интегрировано конкретно на нижнюю из них.

Несмотря на то, что В настоящее время Intel уже не говорит о BBUL как средстве для достижения 10-ГГц частоты, преимущество такой упаковки чипа налицо. Оно даст возможность интегрировать большее число ядер в одной упаковке, а так же среди них Сообщается о специализированных математических процессорах.

Естественно, BBUL лишь часть тех усовершенствований, которые по��волят Intel добиться по��тавленной задачи - в их числе и EUV-литография, и разработка новых транзисторов, и использование High-K диэлектриков.. .

78882
Стали известны Детали задержания стрелка в Техасе

Свидетели перестрелки в Техасе поведали Детали события

Иран задержал зарубежный танкер в Персидском заливе, заявили СМИ

Увеличилось количество умерших в результате протестов в Чили

Белый дом пояснил послания про то, что Трамп принуждал Зеленского " услугу за услугу "

Моралес предупредил боливийских военных об ответственности за репрессии

На Украине напугали подать апелляцию на решение Дании по " Северному потоку - 2 "


Новости дня
Новости недели
Rambler's Top100
Copyright © It's  Now!