Планы Intel после выхода Core 2 Duo (2006-2009 гг.)

Столь ожидаемого дебюта микропроцессора, каким является выход 23 июля настольных Core 2 Duo не было со времени запуска архитектуры K8.

Он будет обозначать наиболее глобальное исправление архитектуры процессоров Intel со времени выхода ядра Willamette в 2000 году.

Однако уже В настоящее время Фирма работает над процессорами следующих поколений. Предполагается, что в будущем ядра выпускаемых процессоров будут унифицированы, а разделение на сегменты будет определяться количеством ядер в процессоре. Ожидаемый в 2007 году Allendale с 1 Мб кэша на ядро будет после��ним отступлением от этой концепции (Напомним, Conroe оснащён 2 х 2 Мб, Кроме младших моделей).

Сама архитектура Core в 2007 году получит развитие в виде ядра Penryn. Его производство будет налажено с применением 45-нм технологических норм, также известных под именем P1266. Вспомним, что возможность производства по 45-нм нормам уже была продемонстрирована Intel , например, на SRAM.

Penryn будет отличаться от Conroe новыми материалами, используемыми в виде диэлектрика - будет произведен отказ от двуокиси кремния, которая используется Intel с середины 90-х, в угоду диэлектриков с большой диэлектрической постоянной (high-k). Это даст возможность отказаться от затворов из поликристаллического кремния в угоду металлических.

Согласно долгосрочному плану Intel, Penryn станет после��ним ядром архитектуры Core, Однако не станет после��ним, использующим 45-нм техпроцесс. Совершенно Новая архитектура Nehalem (P1268) возникнет в 2008-м, к тому же она будет применять те самые нормы, которые затем без изменения архитектуры будут заменены на 32-нм ядро Nehalem-C.

Для этого потребуется существенное исправление литографического процесса. Новая технология, названная EUV (Extreme Ultraviolet) предусматривает производство в вакууме, потому что волны длиной в 13, 4 нм, используемые в ней, поглощаются атомами, находящимися в воздухе. Помимо этого, традиционные линзы, используемые Для фокусировки волны также применять при таком техпроцессе нельзя - им на замену придут специальные отражающие поверхности.

Следующим поколением микропроцессорной архитектуры Intel станет Gesher. Достоверной информации о нём Фирма до сих пор не даёт, Однако есть основания полагать, что именно тут дебютируют трёхзатворные транзисторы. Равновероятен и тот факт, что их применение начнётся лишь с 22-нм техпроцесса.

Дальнейшее развитие уже предусматривает применение углеродных нанотрубок, имеющих всего 1, 4 нм в диаметре, но ранее 2013 года такие технологии в серийном производстве вряд ли имеют возможность быть внедрены.

так, в будущем Intel будет по максимуму унифицировать процессорные ядра - в ноутбуках и серверах будут использоваться одни и те самые кристаллы, разница будет лишь в их количестве. Свежие архитектуры будут сперва опробоваться на уже отработанных технологических процессах, и через какое-то время переводиться на более совершенный. Покуда всё Это - неблизкое будущее, Однако тем и хороша Intel, что запланированное ею рано или поздно осуществляется .