В кулерах грядущего вода будет течь сама

Рост тепловыделения современных микропроцессоров вынуждает разработчиков и исследователей трудиться над созданием эффективных систем охлаждения чипов.

��окуда ��аиболее ��ероятной ��аменой ��оздушным ��истем��м ��хлаждения ��вляется ��одяные ��истем��, ��ладагентом г��е ��ыступает ��ибо ��ода, ��ибо ��ная ��идкость �� ��ысокой ��еплоёмкостью.

��днако ��овременные ��ппарата ��меют ��яд ��едостатков, ��дин ��з ��оторых - ��еобходимость ��становки ��пециальных ��нешних ��асосов ��ля ��иркуляции ��идкости, �� ��одобные ��ппарата, ��о-��ервых, ��меют �� ��тношении ��ысокий ��ровень ��ума, ��о-��торых, ��е ��тличаются ��екордным ��роком ��лужбы; ��-��ретьих, ��овольно г��омоздки �� ��ребуют ��ыделения ��ополнительного ��ространства ��ля ��становки.

��т ��ежелательных ��войств ��еханических ��асосов ��олучилось ��тказаться ��сследователям ��з У��иверситета ��регона (University of Oregon), ��азработка ��оторых ��аст ��озможность ��олностью ��збавиться ��т ��рименения ��омпы.

У��ёные ��ашли, ��то ��ри ��асти, ��словиях - ��овышенная ��емпература �� ��собая ��труктура ��амой ��оверхности - ��ода ��ожет ��еремещаться ��аже ��верх ��о ��аклонной ��оверхности.

��мотря ��а ��оведением ��апли ��оды, ��оторая ��омещена ��а ��азогретую ��ебристую ��оверхность (��а ��ото ��иже), ��сследователи ��ашли, ��то ��спаряющийся ��з ��оды г��з ��ынуждает ��идкость ��вигаться �� ��пределенном ��аправлении.

�� ��роведенных ��пытах ��аботники У��иверситета ��аблюдали ��вижение ��оды ��верх ��о ��аклоненной ��од ��глом 12 г��адусов ��оверхности ��ез ��частия ��асосов �� ��м ��одобных ��стройств.

��улеры, г��е ��спользуется ��писанное ��ыше ��оведение ��идкости, ��удут ��амыми ��омпактными, ��а ��рактике ��есшумными, �� ��резвычайно ��ад��жными �� ��аботе - ��олное ��едостаток ��вижущихся ��еханических ��астей ��значает ��евозможность ��х ��оломки, �� ��екоторый ��ум ��ожет ��оздавать ��ишь ��ама ��идкость ��ри ��воем ��ечении. ��оявление ��овинок ��тоит ��дать ��а ��ротяжении ��лижайших ��ести-��еми ��ет .